マルチ・メニーコア技術の日本市場での利活用を推進する「組込みマルチコアコンソーシアム」に加盟

2014年11月17日
報道関係者各位

イーソル株式会社


マルチ・メニーコア技術の日本市場での利活用を推進する「組込みマルチコアコンソーシアム」に加盟

～イーソルのマルチ・メニーコア分野でのリーダーシップを活用し、国際標準化や国際業界団体との連携に寄与～


イーソル株式会社（本社：東京都中野区、代表取締役社長：長谷川　勝敏、以下イーソル）は、名古屋大学を中心とする産学連携グループが本日設立した、「組込みマルチコアコンソーシアム」に加盟したことを発表します。イーソルは、本コンソーシアムの立ち上げ準備段階から参画しており、副会長を受任しました。イーソルは、マルチ・メニーコア分野におけるリーダーシップを活用し、本コンソーシアムが目指す、日本市場でのマルチ・メニーコア技術の活用推進に寄与していきます。

「Embedded Technology 2014 組込み総合技術展」併催セミナー「組込みマルチコアサミット2014」（日時：2014年11月20日（木）13:00～17:00、会場：パシフィコ横浜 アネックスホール2F 【F204】（神奈川県横浜市））において、本コンソーシアムの詳細が発表される予定です。

自動車やロボット、産業機器、医療機器などの組込みシステムは、ネットワーク化や画像処理の高度化などが進んだ結果、膨大な計算のリアルタイム処理が必要になってきています。このような高度なシステムでは、省電力で、かつ高いコンピューティングパワーを発揮するマルチ・メニーコアプロセッサが最適です。しかし、マルチ・メニーコアプロセッサは、アーキテクチャや機能性能がベンダごとに多様なので、ソフトウェア設計の自由度が高い反面、マルチ・メニーコア技術に精通した複合的な技術や知見を必要とします。このため、設計、開発、検証を支援するツールやランタイムソフトウェアを含むソフトウェア開発環境の整備が課題です。これを解決するために、独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のマルチ・メニーコアプラットフォーム標準化プロジェクト（※）では、ハードウェアを抽象化する記述方式「Software-Hardware Interface for Multi-many-core（SHIM）」の標準化が進められています。組込みマルチコアコンソーシアムは、SHIMを活用した設計方法論を産学合同で確立し、システム、ソフトウェア、ツール、半導体の各社を含むエコシステム構築を推進することで、マルチ・メニーコア技術の利活用の促進を目指しています。さらに米Multicore Associationと連携し、SHIMの国際標準化を進めます。

イーソルは、商用では世界初となるメニーコアプロセッサ対応リアルタイムOS「eSOL eMCOS」を開発しました。eMCOS、ソフトウェア開発用プラグインツールと各種ミドルウェアをパッケージ化した「eSOL eMCOS SDK」を間もなくリリース予定です。さらに自社での研究・開発に加え、産学連携や国内外の業界団体での活動、学会での論文発表など、マルチ・メニーコア技術の普及・推進に向けて積極的に活動しています。米国Multicore Associationでは、Software-Hardware Interface for Multi-many-core（SHIM）ワーキンググループのチェアを務めています。

※）「多様なマルチ・メニーコアの高度な活用を可能にする標準プラットフォーム開発とエコシステム構築による省エネルギー技術の実用化」をテーマに、マルチ・メニーコアプラットフォーム標準化委員会（イーソル、キャッツ株式会社、株式会社東芝、株式会社トプスシステムズ、名古屋大学、日本電気株式会社、ルネサス エレクトロニクス株式会社、早稲田大学）が研究開発を進めているプロジェクト。
参考：http://www.nedo.go.jp/content/100508843.pdf

イーソル株式会社　ソフトウェア技術統括責任者 兼 技術本部長　権藤 正樹　のコメント
「イーソルは、Multicore Association SHIMワーキンググループのチェアという立場を活用し、本コンソーシアムとのスムーズな相互連携とともに、日本発の技術の国際標準化を推進することで、日本の製造業の競争力向上に貢献していきます。さらに、標準技術を自社製品に取り込んで、eMCOSをはじめとする弊社製品ユーザーのメリットを最大化していきます。」

＜補足資料＞
▽　イーソル　ホームページ：http://www.esol.co.jp/

*記載された社名および製品名は各社の商標または登録商標です。