ウェハバンピング&MEMS加工サービス開始 【株式会社ウェル】

株式会社ウェル(所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之)は 最先端LSIの機能を最大限に引き出すための超微細バンプ加工と、ウェハMEMS 受託加工サービスを行なっております。

超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起(金属)を
形成する技術であり、ウェルでは、電解めっき&リフロー工法により最小50μmピッチ
の半田バンプ加工に対応いたします。
ウェハMEMS加工に関しては、ウェットプロセス、DRIEドライエッチングプロセス、CMP
等の最先端の加工機と露光装置によりあらゆるウェハMEMS加工に対応いたします。



▼主なサービス

○バンピング加工
・金バンプ加工(6,8インチウェハ)
・半田バンプ加工(8インチウェハ)
・Cuポストバンプ加工(8インチウェハ)
・再配線加工(8インチウェハ)
○ウェハMEMS加工(4-6インチウェハ)
・メタライゼーション加工
・ウェットエッチング加工
・DRIEドライエッチング加工
・CMP加工
・貫通Via加工
・貫通電極(Cu)加工
・バックサイドメタライゼーション
○その他
・ダイシング加工
・BG(バックグラインディング)加工


▼主な用途

○バンピング加工サービス
・液晶ドライバーICへの金バンプ加工
・先端MPUへの半田バンプ加工
・メモリICへの再配線&金バンプ加工
・CMOSセンサーへの半田バンプ加工
・高周波ICへの半田バンプ加工
○ウェハMEMS加工サービス
・光学モジュール
・高出力LED用シリコン基板
・SiOB(シリコン・オプティカル・ベンチ)



◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-jisso.jp/

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【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
Tel :03(5715)3501
E‐mail :info@welljp.co.jp
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企業情報

企業名 株式会社ウェル
代表者名 江田尚之
業種 精密機器

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