JPCA Show 2012 出展のお知らせ ～3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極（TSV）&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップ～

http://www.jpcashow.com/show2012/

今回の展示会では、3次元実装パッケージ・材料開発用途向けのシリコン貫通電極（TSV:Through-Silicon Via）&ウェハ表裏バンプ付TSV-TEGチップをご紹介させて頂きます。



TEG製品ラインナップ＆各種サービス

○TEG製品
　・TSV用ホール付ウェハ（20um～100umΦ）
　・WLCSP TEGチップ
　・Cuバンプ搭載ディジーチェーン付チップ
　・Cuピラーはんだバンプ搭載ディジーチェーン付チップ
　・Auメッキバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
　・はんだメッキバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
　・はんだボールバンプ搭載デェイジーパターン付チップ
　・UBMパターン付ウェハ


○受託サービス（試作～量産対応）
　・TSV・MEMS加工サービス
　・各種バンプ＆再配線加工サービス
　・WLCSPパッケージング加工サービス
　・フリップチップ実装サービス
　・フリップチップBGAパッケージングサービス
　・個片チップへのAuスタッドバンプ加工サービス
　・個片チップへの半田ボール搭載加工サービス
　・ドライ洗浄サービス（各種プラズマ洗浄）


＜紹介ホームページ＞
http://well-teg.jp/



■JPCA Show2012の概要
［会期］2012年6月13日（水）～15（金）　3日間
［開場時間］10：00～17：00 　
［会場］東京ビッグサイト　（東京都江東区有明3-21-1）
［弊社ブース］3F-33-19


■VIP招待券をご希望の方へ
郵送先（社名・部署名・郵便番号・住所）をメール（info@welljp.co.jp）にて連絡ください。
後日郵送させて頂きます。
先着順で数に限りがありますので、ご了承ください。

・特典
VIP専用ラウンジの利用
ドリンクチケット・JPCA創立50周年抽選会チケットの配布
基調講演会の無料聴講

・締切り
6月6日（水）