【JIMTOF 2026出展のお知らせ】HIT、ダイナミックツール株式会社のブースにて超音波加工モジュールと先端材料の加工事例を紹介

「HIT @ JIMTOF 2026 展覽詳情頁」 https://www.hit-tw.com/jp/newsdetails.aspx?nid=1483

 

【出展概要】

 

 

【出展の背景】

近年、半導体や先端パッケージング技術の進展に伴い、難削材や硬脆材料の高精度加工に対する需要が高まっています。

HITは、JIMTOF 2026のテーマ「果てなき高度へ 羽ばたく技術」を踏まえ、日本正規代理店であるダイナミックツール株式会社と連携し、製造現場が抱える加工課題の解決に向けた超音波加工ソリューションをご紹介いたします。

 

 

【展示製品・サービスの概要】

HIT超音波加工モジュールは、既存のCNC工作機械に後付けすることで、超音波支援加工を可能にするシステムです。

特許技術を活用した非接触給電方式により、回転する工具に安定した超音波振動を付与し、切削加工や研削加工をサポートします。

従来の加工設備を有効活用しながら、難削材や硬脆材料の加工品質および生産性の向上を目指すことができます。

 

主な特長

① 既存設備への後付けが可能

CNC工作機械に超音波加工モジュールを追加することで、既存設備を活用した超音波支援加工を実現します。

② 切削抵抗の低減

工具に超音波振動を付与することで、加工条件に応じて切削抵抗の低減や工具摩耗の抑制が期待できます。

③ 加工品質と生産性の向上

加工中のチッピング抑制、仕上げ面品質の改善、工具寿命の延長など、材料や加工条件に応じた加工プロセスの最適化に貢献します。

 

 

 

【三個值得注意的處理實例】

 

1. AlSiCヒートシンク加工

 先端パッケージング分野のニーズに対応し、高硬度複合材料の加工課題の解決に貢献します。

更多資訊請見：https://www.hit-tw.com/jp/advantagedetails.aspx?id=371

 

 

2. 石英ガラスの微細穴あけ加工

半導体関連部品の高精度な微細穴あけ加工を実現し、チッピング（欠け）の低減を図ります。

更多資訊請見：https://www.hit-tw.com/advantagedetails.aspx?id=400

 

 

3. 石英ガラスの研削加工

表面粗さの改善と加工効率の向上を両立し、硬脆材料の加工課題の解決に貢献します。

詳細情報：https://www.hit-tw.com/tw/advantagedetails.aspx?id=394

 

 

【今後の展望】

HITは、超音波加工技術を通じて、製造業の皆様の生産性向上や加工課題の解決に貢献するソリューションを提供してまいります。

今回の展示会を機に、お客様との交流を深め、新たな技術活用やビジネスの可能性を広げてまいります。

業界関係者の皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【HIT @ JIMTOF 2026 出展詳細ページ】

https://www.hit-tw.com/jp/newsdetails.aspx?nid=1483

 

 

 

【漢鼎智慧科技股份有限公司（Hantop Intelligence Tech.）について】
本社： 台湾 台中市南屯区工業区21路41号 40817
（No. 41, Gongyequ 21st Rd., Nantun Dist., Taichung City 40817, Taiwan）

代表者：陳政雄

設立：2018年

Tel：+886-4-2285-0838

Fax：+886-4-2285-0836

URL：https://www.hit-tw.com/jp/

事業内容：超音波加工モジュールの開発・製造・販売、および関連する加工ソリューションの提供