チア、「TOKYO DIGICONX」に出展

メディアテクノロジー事業を専門とするチア株式会社（本社：東京都中野区、代表者：高田勝裕）は、2025年1月9日（木）から1月11日（土）まで東京ビッグサイトで開催される「TOKYO DIGICONX」に、当社が提供するクリエイター向けウェブサイトビルダー「Komaca」を出展することをお知らせいたします。

「Komaca」は、スマートフォンアプリだけでオリジナルのモバイルホームページを無料で作成できる画期的なウェブサイトビルダーです。主にソーシャルメディアで活動するクリエイターや、多くのファンに支持される小売事業者に向けて設計されており、プログラミングの知識がなくても、自分らしいウェブサイトを簡単に構築できます。また、「Komaca」で作成されたホームページは、スマートフォンだけでなくパソコンにも最適化され、公式ウェブサイトやポートフォリオサイトとして幅広く活用できます。

■アプリだけでオリジナルホームページが作れるウェブサイトビルダー「Komaca」
URL : https://komaca.app

■iOSアプリ 「Komaca」
URL : https://apple.co/3eqt2sY

■Androidアプリ 「Komaca」
URL: https://play.google.com/store/apps/details?id=as.chi.komaca

会場では「Komaca」を直接体験していただけるデモンストレーションを実施するほか、現在開発中の新機能についてもご紹介する予定です。すでに多くのクリエイターやブランドにご利用いただいている「Komaca」のさらなる可能性を、この機会にぜひご体感ください。

なお「TOKYO DIGICONX」の詳細については公式サイトでご確認ください。

■TOKYO DIGICONX（トウキョウ デジコンクス）

期間：令和7年1月9日（木）～11日（土）　10時～18時

会場：東京ビッグサイト 南3・4ホール（東京都江東区有明3-11-1）

主催：XR・メタバース等産業展実行委員会

■本リリースに関するお問い合わせ先
本リリースの内容に関するお問い合わせは、以下のアドレスまで電子メールにてお願い申し上げます。

お問い合わせ先メールアドレス： info@chi.as

■チア株式会社 会社概要
会社名： チア株式会社 （英語表記：Chia Inc.）
所在地： 東京都中野区本町三丁目14番21号中野新橋ハイツ302
設立日： 平成29年4月3日
代表者： 代表取締役 高田勝裕 博士（理学） (https://biory.app/karubi）
ＵＲＬ: https://chi.as