2010年1月28日（木）から29日（金）までパシフィコ横浜で開催される「EDSFair 2010」に最新の光・電気混在回路シミュレーション・ソフトウェアを出展！

日本アールソフトデザイングループ株式会社では、1月28日（木）から29日（金）までパシフィコ横浜にて開催される「EDSFair 2010」において、光-電気混在回路シミュレーションやオンチップ・インターコネクト解析のための最新フォトニック関連シミュレーション・ソフトウェアを事例デモと共に紹介いたします。

光・電気混在回路シミュレーション：
最新の光通信システム設計・解析においては、システムの高速化に伴い、光回路と電気回路が統一された設計環境に対する要求が高まっています。RSoft社のOptSim（光通信システムの設計/解析ツール）では、SPICE3エンジンによる光-電気混在回路シミュレーション機能により、大幅な設計効率の改善が可能になっています。今回は、この光-電気回路混在シミュレーション機能を中心に紹介します。
オンチップ・インターコネクト：
最新のVLSIテクノロジーでは、数GHzで駆動される45nm程度の超高速トランジスタが製造可能になっていますが、チップ内トランジスタ間のデータ伝送がボトルネックとなって、高速化が限界に近づいています。光インターコネクトは、電気配線より約1,000倍も高速ですが、オンチップ・インターコネクトへの適用は、回折限界のために実現不可能となっていました。しかしながら、プラズモ二クスにおいて、光通信周波数帯域における表面プラズモン・ポラリトン（SPP）サイズは、数10ナノメータという領域であり、最先端トランジスタのサイズにもマッチしています。従って、プラズモ二クスはフォト二クスとエレクトロニクスを併合し、将来のオンチップ・インターコネクトを実現するための候補として非常に高い可能性を有していると言えます。この様なプラズモニクス・デバイスをシミュレーションできるRSoft設計・解析ツールとして、FemSIM（有限要素法モード・ソルバ）とFullWAVE（FDTD法による微小光学素子の設計/解析ツール）を紹介します。
皆様のお越しをお待ちいたしております。



■「EDSFair 2010」 概要
開催日時：2010年1月28日（木）10：00 - 18：00
29日（金）10：00 - 18：00
開催会場：パシフィコ横浜
弊社小間番号：E04
http://www.edsfair.com/


【本件に関するお問い合わせ先】
日本アールソフトデザイングループ株式会社
担当：営業部　赤木京一
〒105-0014 東京都港区芝1-9-6 マツラビル2F
TEL:03-5484-6670 FAX:03-5484-2288


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