次世代3次元実装のキー･テクノロジーの1つとして期待される『シリコンウェハ貫通電極形成サービス』、3次元実装評価用TEGチップの製造受託サービスを開始【株式会社ウェル】

（http://well-jisso.jp/mems_tsv.aspx）

TSV（TSV:Through-Silicon Via）とは、半導体の実装技術の1つで半導体チップの内部を垂直に貫通する電極形成のことであり、既存の工法では複数枚のチップを積んで1つのパッケージに収める場合、ワイヤ・ボンディングと呼ばれる金の配線を使って上下のチップ同士の接続を行なっています。
このTSV工法では、チップ同士を直接垂直方向に接続することで従来工法に比べ3次元実装パッケージをより小さく薄くすることが可能となります。

ウェルでは、従来から半導体実装市場向け評価用TEGチップの開発・販売を行なっていることから、顧客のウェハ（チップ）へのTSV受託加工以外に、3次元実装市場に参入している実装装置メーカー、材料メーカー、実装アセンブリメーカー向けのTSV評価用TEGウェハ（TEGチップ）の受託製造も開始致しました。
すでに国内デバイスメーカより4インチ、6インチウェハでのTSV加工受託の納入実績があり、今期TSV受託加工の売上げ5,000万円を計画しています。



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