日本エバテック、SEMICON Japan 2026（ブース番号E3808）に出展　大型パネル対応「CLUSTERLINE® 600」など新技術を発表

日本エバテック株式会社（本社：大阪市中央区）は、2026年12月9日（水）から11日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展し、Evatec AG（本社：スイス・トゥルーバッハ）の薄膜成膜装置「CLUSTERLINE®」シリーズの新製品・新技術を紹介します。AI・HPC向けに急成長する次世代半導体パッケージングを支える、600mmクラスのパネルプロセスと、200/300mmウェハ向けの新世代プラットフォームを展示・ご案内します。

 

【開催概要】

展示会名：SEMICON Japan 2026

会期：2026年12月9日（水）〜12月11日（金）

会場：東京ビッグサイト（東京都江東区）

ブース番号：E3808（日本エバテック／Evatec）

出展社ページ：https://portal2026.semiconjapan.org/co/evatec

 

【大型パネル対応クラスターツール「CLUSTERLINE® 600」】

パネルレベルパッケージング（PLP）向けのオールインワン・シード層ソリューションです。最大650×650mmのパネルを1枚ずつ処理する大面積クラスターツールで、IC基板およびFOPLPの主要OSAT・IDMで認定済みの量産機です。

・対象：FOPLP、先端IC基板（2µm L/Sまでのファインライン配線）、ガラスコア基板、チップレットパッケージ、TGVシード

・特許取得の大気圧バッチ脱ガス（ABD）：各パネルスロットに独立したN2層流を流し、ABF・PID・PIなどの有機基板を精密かつ再現性よく脱ガス

・二周波CCPエッチモジュール：物理エッチ（Arスパッタ）と化学エッチ（RIE）を1モジュールで実現

・スパッタ：回転ターゲットと可動マグネットバーにより、大面積でも優れた膜厚均一性と長いターゲット寿命を実現

・実績値：24枚/時、Ti+Cu密着力 1000N/m超、Rc 1mΩ未満

・最大5プロセスモジュール、SECS/GEM対応、ガラス・EMC・CCL・FR4を直接またはキャリアで搬送

 

【新世代プラットフォーム「HEXAGON」（200/300mm・WLCSP／FanOut向け）】

高アウトガスの有機材料を処理でき、微細化と低コスト化を支えるパッケージング向けソリューションです。N2層流による大気圧脱ガス（最大44枚のバッチ処理）、in-situペースティングを採用した新世代Arcticエッチ（面内均一性2%未満、キット寿命20,000枚超）、最大90枚/時のドライサイクルタイムを実現します。

 

【200/300mm対応「CLUSTERLINE® FAMILY」】

PVD、高イオン化PVD、ソフトエッチ、PECVDを統合できる量産向け枚葉クラスターツール・ファミリーです。CLUSTERLINE® 200は100/150/200mmのモジュラーチャックと最大800℃のチャック温度制御により高性能AlN（NanoSmooth™）に対応し、CLUSTERLINE® 300はUBM/RDL、TSV、ファンアウト、高速裏面メタライゼーションに対応します。

 

【バッチ式真空蒸着装置「BAK」ファミリーと「MULTI BAK」】

2,000台以上の納入実績を持つ、Evatecのバッチ式真空蒸着装置BAKの最新世代ファミリーです。精密光学、オプトエレクトロニクス、半導体分野に向け、多層誘電体膜や金属膜、TCOなど幅広い材料の成膜とエッチングに対応します。0.5mから1.5mまでのラインアップから、スループットとプロセスに最適な機種を選べます。

・全自動化とプロセス制御：排気・成膜・ベントまで全自動化し、独自の「KHAN」システム／プロセスコントローラを搭載。GEM／SECS-II準拠のホスト通信に対応

・広帯域光学モニタリングによるリアルタイムin-situ再最適化で、高難度の光学多層膜の歩留まりを向上

・熱蒸発（ボート）、バレルソース、エフュージョンセル、E-Gun（1〜60ポケット）、PIADなど過去最大のソースレンジ

・主な用途：高レート金属化、光学干渉膜、ITOなどのTCO、SAW/BAW/レーザーバーデバイス

・MULTI BAK：6・8インチウェハ向けに、ロードロックと自動ハンドリングを組み合わせ、スループットとプロセス再現性を高めた蒸着装置。手動カロットロード、または大気ロボットによるカセットtoカセット構成（最大4プロセスモジュール）に対応

 

【全自動薄膜量産スパッタプラットフォーム「SOLARIS」S151／S380】

5,000台以上の高速光ディスク装置と3,000台以上の半導体PVD装置の経験を融合した、全自動の薄膜量産スパッタプラットフォームです。タッチパネル、熱電発電素子、パワーデバイス、太陽電池、EMIシールドなど、最大15インチ対角のリジッド／フレキシブル基板に、高速・高精度・高信頼の量産ソリューションを提供します。

・SOLARIS S151：最大8インチ（最大成膜領域Ø220mm）またはミニバッチ。最大1,200枚/時、最大6プロセスステーション（RTP、PVD、エッチ、CVD）

・SOLARIS S380：最大15インチ（最大成膜領域Ø380mm、キャリア3.5〜15インチ）。最大900枚/時、最大5プロセスステーション

・同期インデクサによるキャリア並列搬送で、高速処理と低コストオブオーナーシップを実現。ガラス、シリコン、ポリマー基板に対応

・誘電体、金属酸化物、TCO、金属積層、反射防止・防汚コーティングに対応し、均一性はキャリア全面で±2%未満

・自動化ファブへの完全統合と省スペース設計で、クリーンルームコストも抑制

 

【日本市場へのコミットメント】

Evatecは、日本を先端材料、基板技術、精密製造技術の重要なイノベーション拠点であり、グローバル先端パッケージング市場における戦略的重要市場と位置付けています。SEMICON Japan 2026では、日本国内のお客様、学術研究機関、パートナーの皆さまと、パネルレベルパッケージングやガラスコア基板などの技術開発・量産立ち上げについて直接お話しする機会としてまいります。ブースでは、製品・技術に関するご相談を承ります。ぜひE3808にお立ち寄りください。

 

【Evatecについて】

Evatec AGは、スイス・トゥルーバッハに本社を置くグローバルな薄膜成膜装置メーカーです。半導体、アドバンストパッケージング、パワーデバイス、MEMS、ワイヤレス、オプトエレクトロニクス、フォトニクス市場へ、スパッタ・エッチング・蒸着・PECVD・PEALDのソリューションを提供しています。（源流は1946年リヒテンシュタイン公国で設立されたBalzers社。約6,000台のシステムを世界へ出荷）

日本エバテック株式会社（2018年7月2日設立）は、Evatec AGの日本法人です。

 

【本件に関するお問い合わせ】

日本エバテック株式会社　平井

〒541-0041 大阪府大阪市中央区北浜3-1-21 松崎ビル8F

Email：infojp@evatecnet.com

TEL：06-4708-8750

Evatec公式サイト：https://evatecnet.com/jp/

 

※CLUSTERLINE、NanoSmooth等は Evatec AG の登録商標です。

 

【資料・製品情報】

CLUSTERLINE® 600 製品ページ：https://evatecnet.com/products/clusterline-family/cln-600/

CLUSTERLINE® 600 カタログ（PDF）：https://evatecnet.com/media/hzbdg1j1/evatec_clusterline600_16pp_ed2_dec2021_web.pdf

カタログをオンラインで見る：https://heyzine.com/flip-book/7a7b912be9.html

BAK ファミリー 製品ページ：https://evatecnet.com/products/bak-family/

BAK ファミリー カタログ（PDF）：https://evatecnet.com/media/j1flv3y4/evatec_brochure_bakfamily_ed6_nov2023-web.pdf

SOLARIS 製品ページ：https://evatecnet.com/products/solaris-family/

SOLARIS カタログ（PDF）：https://evatecnet.com/media/gmknekvm/evatec_brochure_solaris_ed3_march2018.pdf