第1回表面改質展出展 のお知らせ 【株式会社ウェル】

当日は、新製品の展示や実機デモも予定しておりますので、是非この機会に
弊社ブースにお立ち寄り頂ければと存じます。


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展示会名　　　第1回表面改質展出展
　　　　　　　　　http://www.nikkan.co.jp/eve/ssds/

ウェル出展　　〜環境に優しいプラズマ表面改質装置を目指して〜
テーマ　　　　　

出展概要　　　ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託
　　　　　　　　　サービスの経験を生かした大気圧プラズマ装置・３D表面粗さ
　　　　　　　　　測定モジュールの実機展示と、ウェハＭＥＭＳ加工受託サービス
　　　　　　　　　のご紹介をさせて頂きます。

会　　期　　 　2009年5月28日（木）〜30日（土）　3日間

開場時間　　　AM10：00〜PM5：00

会 　 場　　　　インテックス大阪 ２号館　（大阪市住之江区南港北1-5-102）
　　　　　　　　　ブース　H−９
　　　　　　　　　会場までのアクセス　
　　　　　　　　　http://www.intex-osaka.com/jp/access/index.html

出展内容　　　●実機展示
　　　　　　　　　大気圧プラズマ表面改質装置
　　　　　　　　　３D表面粗さ測定モジュール＆解析ソフト

　　　　　　　　　●パネル展示
　　　　　　　　　ウェハバンピング加工サービス
　　　　　　　　　フリップチップ実装試作サービス
　　　　　　　　　ウェハMEMS加工サービス
　　　　　　　　　高精度ボンディング装置（フリップチップボンダー）

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●無料招待状をご希望の方へ

後日郵送させて頂きますので、下記の確認事項を、メールまたはお電話にて
ご連絡下さい。

?会社名　?部署名　?役職　?氏名　?郵便番号　?住所　?電話番号
?展示会当日の打ち合わせ希望の有無　
（希望日時がございましたら、のちほど調整をさせて頂きます）


お申込先
実装ソリューション営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp

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●詳細は株式会社ウェルの大気圧プラズマサイトへ　
<<< http://well-plasma.jp/news20090316.aspx

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株式会社ウェル
代表取締役　江田　尚之
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25　サンウッド品川天王洲タワー2F
tel：03-5715-3501　fax：03-5715-3502
mail：info@welljp.co.jp
http://www.welljp.co.jp/　【株式会社ウェル】
http://well-jisso.jp/　　 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】
http://well-plasma.jp/　 【大気圧プラズマ表面改質装置】
http://well-led.jp/　 【LED実装受託＆LED関連製品】
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