組み込みダイパッケージング技術の市場規模、2028年に2億4280万米ドル到達予測

組み込みダイパッケージング技術の市場規模は、2020年の6340万米ドルからCAGR18.6%で成長し、2028年には2億4280万米ドルに達すると予測されています。電子機器は、高度な機能を実現するために、より多くの電子部品を回路基板に組み込むことで、急速に進化しています。また、高度なパッケージング技術により、デバイスはよりコンパクトになり、制御性と省スペース性を提供しています。製品のスペースを最適化するための電子デバイスの小型化が、市場の成長を促進しています。モノのインターネット（IoT）に接続されたデバイスの出現により、より多くのIoTコンポーネントを同じスペースに統合するための組み込みダイパッケージング技術の需要が高まっています。さらに、スマートフォンやスマートウェアラブルの普及が、市場の成長をさらに後押ししています。スマートフォンやスマートウェアラブルは、より多くの部品を集積するために利用可能なスペースを最適化し、組み込みダイパッケージング技術を用いて設計されています。また、インターネット接続機能を備えた小型電子機器の採用が増えていることも、パッケージに最大限の部品を統合するこの技術を後押ししています。組み込みダイパッケージング技術市場は、プラットフォーム、アプリケーション、産業分野、地域に基づいて分類されています。プラットフォーム別では、市場は、ICパッケージ基板、リジッドボード、フレキシブルボードに分類されます。アプリケーション別では、スマートフォン・タブレット、医療・ウェアラブル機器、産業機器、セキュリティ機器に分類されます。産業別では、自動車、ヘルスケア、家庭用電化製品、IT・通信、その他に分類されます。地域別では、北米、欧州、アジア太平洋（APAC）、その他の地域に分類されています。

COVID-19が組み込みダイパッケージング技術市場に与える影響

COVID-19による影響で、自動車や電子機器など、さまざまな工業製品の販売が減少しました。また、オフィスや公共施設、学校、交通機関なども閉鎖され、売上が減少したため、市場の成長が鈍化しました。半導体産業は、あらゆる産業分野や消費者からの電子部品の需要が減少したため、大きな打撃を受けました。ロックダウン後は、予防措置を講じた生産施設が操業を再開したことで、半導体業界は市場シェアを回復し始めました。

電子機器の小型化への要求の高まり

電子機器は、スペースや最終製品のデザインを向上させるために、小さなフォームファクターの電子部品を使用して開発されています。顧客は、最大限の機能を備えたコンパクトな携帯型電子機器を好みます。ユーザーエクスペリエンスを向上させるために、企業は1つのダイに最大限のコンポーネントを統合する小型電子機器を開発しています。センサーやプロセッサーなどのコンポーネントを1つのダイに最大限に集積することで、充実した機能を提供することができます。

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https://www.gii.co.jp/report/tip1000471-embedded-die-packaging-technology-market-forecast.html

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