10月16日（木）〜17日（金） TEPIAエグジビションホール（東京都港区北青山）で開催される『LEDジャパン2008』に光取り出し効率等光学特性を解析するFDTD法ソフトウェアを出展！

日本アールソフトデザイングループ株式会社では、10月16日（木）〜17日(金) TEPIA エグジビションホール（東京都港区北青山）にて開催される『LEDジャパン2008』において、FullWAVE、DiffractMOD等最新のフォトニック関連シミュレーション・ソフトウェアを事例デモと共に紹介致します。

ナノ構造のフォトニック結晶等を使ったLEDの光取出し効率等光学特性を解析する先進の3次元CADを搭載したFDTD法ソフトウェアであり、並列演算機能と不均一メッシュ生成機能により大規模な3次元空間の高速シミュレーションも可能なFullWAVEと、表面にサブミクロン周期構造を持った材料の回折効率や透過率、反射率、吸収率等を高速且つ正確にシミュレーションするRCWA法をベースにしたDiffractMODついて、基本特性と実伝搬特性解析のハイブリッド・シミュレーション環境と共に紹介致します。

また、LEDの高効率化には、内部量子効率、光取り出し効率等、様々な要因がかかわっており、それぞれに対応した各種技術開発が推進されています。出展社セミナーでは、光取り出し効率改善の為に有用なFDTD法やRCWA法を用いたシミュレーション・ソフトウェアの活用術について、波動/電磁界解析の必要性や光取り出し効率の評価等、LEDへの使用事例をベースにして解説致します。

その他、金属（Ag、Au、Al、Be、Cr、Cu、Ni、Pd、Pt、Ti、W）、半導体（AlAs、GaAs、GaN、InAs、InP、Si）、誘電体（Air、ITO、LiNbO3、PMMA、SiO2）等先進のデータベースを備えた材料エディタ、等新バージョン8.1についても紹介致します。

皆様のお越しをお待ちいたしております。

■「LEDジャパン2008」 概要
開催日時：2008年10月16日（木）〜17日（金）10：00〜18：00
開催会場：TEPIA 3F エグジビション・ホール（東京都港区北青山）
弊社ブース番号：B3
出展社セミナー開催日時：10月17日（金）15:00〜15:45
http://www.lfw-japan.jp/led_japan_08/ledjapan08_index.html

【本件に関するお問い合わせ先】
日本アールソフトデザイングループ株式会社
担当：営業部　赤木京一
〒105-0014 東京都港区芝1-9-6 マツラビル2F
TEL:03-5484-6670 FAX:03-5484-2288

《関連URL》
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