『グローバルものづくりシミュレーション』 第14回ADAユーザコンファレンス2013開催!
本格的にグローバル化が進展する経済環境の中、本年は『グローバルものづくりシミュレーション』をテーマにしたユーザコンファレンスを開催します。国内外の著名な開発責任者、及び今回のテーマを象徴する研究の第一人者の方々の講演と、弊社製品ユーザ様の事例講演を予定しています。
ADAユーザ会とアプライドデザイン株式会社主催の「第14回ADAユーザコンファレンス」を、今年も開催致します。
本年は、本格的にグローバル化が進展する経済環境の中、『グローバルものづくりシミュレーション』をテーマに、国内外の著名な開発責任者、および上記テーマを象徴する研究の第一人者の方々による講演と、弊社製品ユーザ様によるシミュレーション事例講演を予定しています。
当日は、参加者の方々に出来るだけ平易に理解して頂けるよう、英日同時通訳、および講演の日本語資料も準備しています。
『グローバルものづくりシミュレーション』
【詳細内容】
■開催日時 : 2013年11月19日(火)10:00~16:40(9:30受付開始)
■会 場 : ベルサール神保町 Room1
http://www.bellesalle.co.jp/pdf/14_map.pdf
■参加費用 : 無料(事前登録制)
■参加資格 : CAE解析シミュレーションに興味をお持ちの方
■主 催 : ADAユーザ会 アプライドデザイン株式会社
■協 賛 : Quantech社、CIMNE、dataM社、ESRD社、VMTech社、
日本ユニシス(株)、日本ヒューレットパッカード(株)、 (株)構造計画研究所
【講演内容】
●特別基調講演(1)
『自動車車体への高強度鋼板適用に向けた成形シミュレーション技術』
工学博士 吉田 亨 氏
(新日鐵住金株式会社 技術開発本部 鉄鋼研究所 加工技術研究部 上席主幹研究員)
●特別基調講演(2)
『フレキシブル軽量形鋼の成形』
工学博士 小奈 弘 氏
(拓殖大学 名誉教授 兼 フレキシブル軽量形鋼成形研究所 代表)
●海外招待講演(1)
『欧州におけるロール成形設計解析Copra最新活用事例(仮)』事例多数公開
Lander Arrupe 氏
(独 dataM Sheet Metal Solutions 社 プロジェクト マネージャー)
●海外招待講演(2)
『Stampack最新解析事例及び次期バージョン(V7.5,V8)開発計画(仮)』
Albert Forgas 氏
(欧州Quantech社 Stampackプロダクトマネージャー)
●海外招待講演(3)
『Maps-3Dの最新活用事例及び次期V9開発計画(仮)』
Pyo Byung Gi 氏
(VMTech社 コンサルティング部門責任者)
※他、国内ユーザー事例講演を予定しています。
※プログラムは変更になる場合があります。
【イベントホームページ】
http://www.ada.co.jp/events/userconf_top.html
本年は、本格的にグローバル化が進展する経済環境の中、『グローバルものづくりシミュレーション』をテーマに、国内外の著名な開発責任者、および上記テーマを象徴する研究の第一人者の方々による講演と、弊社製品ユーザ様によるシミュレーション事例講演を予定しています。
当日は、参加者の方々に出来るだけ平易に理解して頂けるよう、英日同時通訳、および講演の日本語資料も準備しています。
『グローバルものづくりシミュレーション』
【詳細内容】
■開催日時 : 2013年11月19日(火)10:00~16:40(9:30受付開始)
■会 場 : ベルサール神保町 Room1
http://www.bellesalle.co.jp/pdf/14_map.pdf
■参加費用 : 無料(事前登録制)
■参加資格 : CAE解析シミュレーションに興味をお持ちの方
■主 催 : ADAユーザ会 アプライドデザイン株式会社
■協 賛 : Quantech社、CIMNE、dataM社、ESRD社、VMTech社、
日本ユニシス(株)、日本ヒューレットパッカード(株)、 (株)構造計画研究所
【講演内容】
●特別基調講演(1)
『自動車車体への高強度鋼板適用に向けた成形シミュレーション技術』
工学博士 吉田 亨 氏
(新日鐵住金株式会社 技術開発本部 鉄鋼研究所 加工技術研究部 上席主幹研究員)
●特別基調講演(2)
『フレキシブル軽量形鋼の成形』
工学博士 小奈 弘 氏
(拓殖大学 名誉教授 兼 フレキシブル軽量形鋼成形研究所 代表)
●海外招待講演(1)
『欧州におけるロール成形設計解析Copra最新活用事例(仮)』事例多数公開
Lander Arrupe 氏
(独 dataM Sheet Metal Solutions 社 プロジェクト マネージャー)
●海外招待講演(2)
『Stampack最新解析事例及び次期バージョン(V7.5,V8)開発計画(仮)』
Albert Forgas 氏
(欧州Quantech社 Stampackプロダクトマネージャー)
●海外招待講演(3)
『Maps-3Dの最新活用事例及び次期V9開発計画(仮)』
Pyo Byung Gi 氏
(VMTech社 コンサルティング部門責任者)
※他、国内ユーザー事例講演を予定しています。
※プログラムは変更になる場合があります。
【イベントホームページ】
http://www.ada.co.jp/events/userconf_top.html
企業情報
企業名 | アプライドデザイン株式会社 |
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代表者名 | 三宅昌昭 |
業種 | その他製造業 |